TE Connectivity представляет гибридный межплатный соединитель по технологии Fine Pitch - 0,5 мм

В ответ на возрастающую потребность рынка электроники в миниатюрных соединителях с поддержкой высокой скорости TE Connectivity (TE), мировой лидер в производстве коммутационных изделий, представляет новый гибридный...[подробнее]
Микроконтроллер на смешанных сигналах MSP430F5328-EP

Архитектура микроконтроллера MSP430F5328 в сочетании с широким спектром экономичных режимов работы оптимальна для обеспечения долгого времени функционирования от батарей в условиях мобильных измерений. Преимущества...[подробнее]
Bourns расширяет семейство шунтовых резисторов

Компания Bourns, ведущий производитель электронных компонентов, выпускает новую модель шунтового резистора, предназначенного для измерения тока в системах требующих очень компактных решений малой мощности. Новый резистор CRF0805...[подробнее]
К линейке решений Hirschmann добавляется ПО HiLCOS 8.80

Новое ПО WLAN Hirschmann HilCOS 8.80 предлагает полностью новый диапазон возможностей для использования WLAN в автоматизации. Это обновление проверенного ПО будет устанавливаться на все точки доступа на платформе OpenBAT с...[подробнее]
KONI - Новое решение для поглощения ударов
Корпорация ITT разработала новую улучшенную технологию для увеличения безопасности и решения ряда сложных проблем в военной промышленности. Для соответствия новым сложным задачам безопасности компания ITT Motion Technologies...[подробнее]
Linear Technology: LM4624 – новый компактный микромодуль понижающего стабилизатора

Компания Linear Technology приступила к выпуску LTM4624 – микромодуля понижающего стабилизатора в корпусе BGA 6.25 x 6.25 x 5.0 мм, который вместе с несколькими пассивными компонентами позволяет получить законченный...[подробнее]
Новое семейство негерметичных разъёмов Molex MX150

Компания Molex представляет семейство негерметичных разъёмов MX150, предназначенных для использования вместе с электронными системами средней мощности и автомобильной промышленности, где место часто ограничено, например, в...[подробнее]